2025年4月5日，金融界报导，SK恩普士有限公司在半导体制作范畴再添新砝码。国家知识产权局最新信息数据显现，该公司成功请求了一项名为“研磨片及使用其的半导体器材的制作办法”的专利，专利授权公告号为CN113410163B，请求时刻为2021年3月。这一立异研磨片的规划，不仅为半导体器材的生产流程注入了一剂强心针，更有或许提高半导体产品的抵挡才能和制作功率，推进整个职业的开展。

  在全球半导体商场之间的竞赛愈演愈烈的布景下，SK恩普士的这一创造或将为其在职业界赢得更多话语权，未来的芯片制作将由于这样的技术立异而变得更高效、精准。跟着科学技术的渐渐的提高，半导体的未来也更加令人等待!回来搜狐，检查更加多